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FIABILISATION INDUSTRIELLE – Bac à potting pour composants électroniques

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FIABILISATION INDUSTRIELLE – Bac à potting pour composants électroniques

Contexte de l’étude et demande client

Réalisation d’un logement (potting box) pour recevoir la résine PU (polyuréthane) chargée d’encapsuler la carte PCB et de la protéger contre la corosion et les vibrations

Idée et mise au propre sur logiciel CAO

Etude

Modélisation des éléments : cartes électroniques et supports

Impression 3D et installation

Mise au point

Intégration des contraintes de montage

Résultat

Production d’une série de 1000u

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Vincent Raquin
Vincent Raquin Fondateur, ingénieur conception mécanique

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